Materiali plastici usati nella tecnologia a semiconduttori

In molti settori industriali le materie plastiche tecniche svolgono un ruolo essenziale nel migliorare l'efficienza e la competitività delle applicazioni del cliente. Leggeri e versatili i materiali plastici hanno una comprovata validità applicativa nella elaborazione e sperimentazione di prodotti semiconduttori. Il loro successo si basa su una combinazione di vantaggi materiali in grado di assicurare le loro prerogative anche in condizioni difficili a causa di sostanze chimiche o di stress termico.

Nel processo di produzione dei semiconduttori, i tecnopolimeri possono essere utilizzati in una vasta gamma di applicazioni. Le speciali esigenze che portano a scegliere questo tipo di prodotti sono soddisfatte dalle loro eccellenti proprietà e alte prestazioni:

  • elevata resistenza termo-meccanica
  • minima dilatazione termica
  • buona resistenza all’usura
  • buona resistenza chimica ad acidi, alcali, grassi e solventi, perossido di idrogeno, acqua demineralizzata e vapore caldo
  • buona resistenza al plasma
  • minimo degassamento sotto vuoto

Alcuni materiali plastici usati nella tecnologia a semiconduttori:

(PC) Facile da lucidare. Buona lavorabilità alle macchine utensili. Buone proprietà di saldatura e incollatura.
(PTFE) Coefficiente di attrito particolarmente basso. Eccezionale resistenza chimica. Naturalmente resistente alla fiamma, auto estinguente.
(PPS) Minima dilatazione termica. Ottime proprietà di isolamento elettrico. Elevata resistenza, durezza e rigidità.
(PPS+GF) Plastica rinforzata con fibre. Eccellenti proprietà dielettriche.
(PEEK) Elevata stabilità termica. Eccellente stabilità dimensionale. Grado elevato di tenacità.
(PEEK+GF) Resistenza alle alte temperature. Dimensionalmente stabile.
(PEEK+CERAMICA) Elevata stabilità dimensionale. Eccellente durezza e rigidità. Buon isolamento elettrico. Elevata resistenza all'abrasione.
(PEEK+Carica_Minerale) Elevata stabilità dimensionale. Eccellente rigidità e resistenza.
(PET) Buone proprietà di lavorazione. Minimo assorbimento di umidità. Ottime proprietà di isolamento elettrico.
(PAI) Elevata stabilità a lungo termine e resistenza alla fatica. Temperatura di utilizzo fino a 270°C.
(PEI+GF) Resistenza alle alte temperature. Naturalmente ignifugo. Molto resistente e rigido.
(PI) Bassa degassificazione in conformità allo standard ESA. Elevata rigidità con basso peso.
(PI+GF) Ridotta dilatazione termica a temperature elevate. Resistenza all’usura. Dimensionalmente stabile. Buona lavorabilità alle macchine utensili.
(PVDF) Eccellente resistenza ai prodotti chimici per la pulizia di serbatoi. Il PVDF è significativamente più resistente alla radiazione energetica rispetto a tutti gli altri fluoro polimeri.

Trovano potenziali applicazioni nei processi front-end come: la produzione di silicio, l’incisione al plasma, la fotolitografia, la CMP (planarizzazione meccanica chimica) e la pulizia dei wafer, ma anche nei processi back-end, quali la gestione/manipolazione dei chip, il device testing e molto altro.

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