Materiali plastici usati nella tecnologia a semiconduttori

In molti settori industriali le materie plastiche tecniche svolgono un ruolo essenziale nel migliorare l'efficienza e la competitività delle applicazioni del cliente. Leggeri e versatili i materiali plastici hanno una comprovata validità applicativa nella elaborazione e sperimentazione di prodotti semiconduttori. Il loro successo si basa su una combinazione di vantaggi materiali in grado di assicurare le loro prerogative anche in condizioni difficili a causa di sostanze chimiche o di stress termico.

Nel processo di produzione dei semiconduttori, i tecnopolimeri possono essere utilizzati in una vasta gamma di applicazioni. Le speciali esigenze che portano a scegliere questo tipo di prodotti sono soddisfatte dalle loro eccellenti proprietà e alte prestazioni:

  • elevata resistenza termo-meccanica
  • minima dilatazione termica
  • buona resistenza all’usura
  • buona resistenza chimica ad acidi, alcali, grassi e solventi, perossido di idrogeno, acqua demineralizzata e vapore caldo
  • buona resistenza al plasma
  • minimo degassamento sotto vuoto

Alcuni materiali plastici usati nella tecnologia a semiconduttori:

(PC) Facile da lucidare. Buona lavorabilità alle macchine utensili. Buone proprietà di saldatura e incollatura.
(PTFE) Coefficiente di attrito particolarmente basso. Eccezionale resistenza chimica. Naturalmente resistente alla fiamma, auto estinguente.
(PPS) Minima dilatazione termica. Ottime proprietà di isolamento elettrico. Elevata resistenza, durezza e rigidità.
(PPS+GF) Plastica rinforzata con fibre. Eccellenti proprietà dielettriche.
(PEEK) Elevata stabilità termica. Eccellente stabilità dimensionale. Grado elevato di tenacità.
(PEEK+GF) Resistenza alle alte temperature. Dimensionalmente stabile.
(PEEK+CERAMICA) Elevata stabilità dimensionale. Eccellente durezza e rigidità. Buon isolamento elettrico. Elevata resistenza all'abrasione.
(PEEK+Carica_Minerale) Elevata stabilità dimensionale. Eccellente rigidità e resistenza.
(PET) Buone proprietà di lavorazione. Minimo assorbimento di umidità. Ottime proprietà di isolamento elettrico.
(PAI) Elevata stabilità a lungo termine e resistenza alla fatica. Temperatura di utilizzo fino a 270°C.
(PEI+GF) Resistenza alle alte temperature. Naturalmente ignifugo. Molto resistente e rigido.
(PI) Bassa degassificazione in conformità allo standard ESA. Elevata rigidità con basso peso.
(PI+GF) Ridotta dilatazione termica a temperature elevate. Resistenza all’usura. Dimensionalmente stabile. Buona lavorabilità alle macchine utensili.
(PVDF) Eccellente resistenza ai prodotti chimici per la pulizia di serbatoi. Il PVDF è significativamente più resistente alla radiazione energetica rispetto a tutti gli altri fluoro polimeri.

Trovano potenziali applicazioni nei processi front-end come: la produzione di silicio, l’incisione al plasma, la fotolitografia, la CMP (planarizzazione meccanica chimica) e la pulizia dei wafer, ma anche nei processi back-end, quali la gestione/manipolazione dei chip, il device testing e molto altro.

Ricerca per Codice

News

Nuova collaborazione con Geartec
ATAG e Geartec hanno siglato un accordo in base...
Materiali plastici
ATAG SpA sa bene quanto siano importanti la...
Rinnovo catalogo guanti speciali "Piercan"
La collaborazione di ATAG con Piercan...
Nuovo catalogo Antivibranti
ATAG è lieta di annunciare un...